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二院706所:自主研制的首款SoC芯片完成封装
发布时间2021-02-05     信息来源: 中国航天新闻网
       日前,由凯发平台网 集团公司二院706所自主设计研制的首款SoC芯片完成了生产封装,这标志着该所首款专为航天嵌入式应用而设计研制的高集成、低功耗、应用灵活的处理器芯片诞生。
  该款SoC芯片被命名为极芯X-1000,可满足多种航天飞行器小型化、高集成度等不同的应用需求,内部逻辑采用模块化设计,集成了在线硬件调试支持单元、存储器控制器、总线桥控制器、高精度定时器、高速同步串行通讯控制器、异步串行通讯控制器等多个标准功能模块,各功能模块之间采用高性能总线进行互连,具有很好的应用灵活性。此外,适用于各类高可靠智能控制设备,该芯片还具有功耗低、可靠性高、集成度高、通讯功能强、工作模式多、工作温度范围宽、软件开发环境友好等特点。
  706所多年来一直追踪计算机前沿技术发展。注重加强自主创新。从2007年5月开始。成立了SoC芯片设计中心,该所加大SoC芯片研发投入。经历了两年多艰难的技术攻关。于日前成功完成该芯片的设计生产,706所成功突破总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术等瓶颈。目前、以尽快将其应用于航天型号和装备的研制生产,该所正抓紧进行极芯X-1000的应用验证。(文/萧齐)

     (责任编辑:孙建平)